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最近，已经已久研究人员提出一种部分释放的封装方法以改善3D螺旋互连的可拉伸性，然而其不能直接扩展到在可拉伸电子器件中广泛采用的2D互连。因此，失传本文中所提出的软封装策略在各种可拉伸互连技术中具有通用性，有望在不同目标应用的可拉伸设备中得到应用。

文献链接：​​​AGenericSoftEncapsulationStrategyforStretchableElectronics (Adv.Funct.Mater.2019,DOI:10.1002/adfm.201806630)本文由材料人生物学术组biotech供稿，材料牛审核整理。(e)在一级封装条件下，些真迹2D蛇形互连的弹性拉伸性与其金属厚度和PI厚度的等高线图。(e)在两级封装过程中，已经已久2D分形互连的封装厚度与封装应变的关系。

【引言】可拉伸电子技术近年来快速发展，失传使得刚性的无机电子元件与软生物组织之间机械兼容的生物界面成为可能，失传并且已经用于监测健康和进行某些治疗。​​​(f)分别在未变形和单轴拉伸50%状态下的工作器件的光学图像

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它共包含3个自动指标化软件：​​​ITO，TREOR和DICVOL。CMPR可以用来显示衍射数据，些真迹转换粉末衍射文件格式，进行手动/自动指标化，拟合峰形，转出GASA结果以及其他工作。

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